9月16日，2020西安全球硬科技創(chuàng)新大會(huì)正式啟幕。

　　西安全球硬科技創(chuàng)新大會(huì)走進(jìn)第四個(gè)年頭，透析整個(gè)大會(huì)的主題和活動(dòng)設(shè)計(jì)，可以看出兩大變化。

　　一個(gè)變化是，這個(gè)由政府主導(dǎo)推動(dòng)，科技界和產(chǎn)業(yè)界積極參與的硬科技盛會(huì)，將開啟第四維度——金融維度。上海證券交易所加盟大會(huì)指導(dǎo)單位，陜西省地方金融監(jiān)管局參與主辦。

　　另一變化是，作為西安硬科技的支柱產(chǎn)業(yè)，人工智能被高強(qiáng)度聚焦。“AI科學(xué)家論壇”十大議題，從chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、下一代人工智能芯片到智慧出行、智慧能源、智慧城市，體現(xiàn)了西安作為國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)，對(duì)人工智能產(chǎn)業(yè)未來的高度關(guān)切和向未來路徑的主動(dòng)規(guī)劃。

　　兩大變化正是對(duì)習(xí)近平總書記來陜考察重要講話“圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈、圍繞創(chuàng)新鏈布局產(chǎn)業(yè)鏈”清晰有力的貫徹落實(shí)。

　　為硬科技產(chǎn)業(yè)補(bǔ)上金融領(lǐng)域短板

　　陜西中天火箭技術(shù)股份有限公司近日首發(fā)上市通過，將登陸深交所中小板交易，成為今年以來西安上市的第4家“硬科技”企業(yè)。去年7月科創(chuàng)板開市，鉑力特、西部超導(dǎo)首批登陸科創(chuàng)板，西安成為唯一擁有兩家科創(chuàng)板上市公司的中西部城市。隨后三達(dá)膜緊跟其后，加上今年新上的瑞聯(lián)新材，目前陜西有4家科創(chuàng)板上市企業(yè)。

　　西安頻頻握手資本市場(chǎng)，顯現(xiàn)出西安在大力發(fā)展硬科技產(chǎn)業(yè)過程中對(duì)金融資源和金融工具的強(qiáng)烈渴求。對(duì)西安來說，要重點(diǎn)加快優(yōu)化金融發(fā)展環(huán)境。優(yōu)化金融發(fā)展環(huán)境，就是優(yōu)化西安科技企業(yè)的發(fā)展環(huán)境和西安產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。”

　　今年的硬科技大會(huì)上，一大看點(diǎn)是“上海證券交易所西北基地揭牌”。上海證券交易所副總經(jīng)理劉逖9月9日在創(chuàng)投峰會(huì)上透露，繼2014年在西安設(shè)立了第一個(gè)資本市場(chǎng)培育基地之后，上交所將與陜西共建資本市場(chǎng)服務(wù)西北基地，并在下一階段在西安設(shè)立科創(chuàng)板企業(yè)培育中心。這是繼8月26日新三板西北基地落戶西安之后，對(duì)硬科技企業(yè)的又一重大利好。

　　硬科技大會(huì)期間，上海證券交易所還將主辦“2020中國硬科技科創(chuàng)板上市創(chuàng)新發(fā)展論壇”，邀請(qǐng)科創(chuàng)板上市企業(yè)高層、上市公司代表、硬科技企業(yè)高管，以及券商、律師、會(huì)計(jì)師、投資機(jī)構(gòu)從業(yè)人士，圍繞加快硬科技企業(yè)上市，展望2020年硬科技企業(yè)在資本市場(chǎng)新環(huán)境、新機(jī)會(huì)、新挑戰(zhàn)。

　　為硬科技產(chǎn)業(yè)做強(qiáng)人工智能長(zhǎng)板

　　如果說金融是西安在發(fā)展硬科技產(chǎn)業(yè)當(dāng)中迫切需要補(bǔ)上的短板，而作為新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的核心驅(qū)動(dòng)力，人工智能就是西安銳意做強(qiáng)的長(zhǎng)板。

　　今年1月23日，西安獲批建設(shè)國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)，成為中國西部首批人工智能先行先試區(qū)域。

　　西安高新區(qū)是人工智能企業(yè)落戶西安的主要承載地，聚集了100余家人工智能企業(yè)，包括9家領(lǐng)軍企業(yè);擁有雙創(chuàng)平臺(tái)110個(gè)，其中國家級(jí)眾創(chuàng)空間18家，人工智能類占比40%，吸引人工智能上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)100余家。除了專注于基礎(chǔ)研究的交叉信息核心技術(shù)研究院之外，還有專注于商業(yè)應(yīng)用的科大訊飛，中興、比亞迪智能終端生產(chǎn)基地已正式投產(chǎn)，以及眾多智能制造企業(yè)為人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景。

　　根據(jù)《西安高新區(qū)人工智能試驗(yàn)區(qū)核心區(qū)建設(shè)方案》，到2022年，西安高新區(qū)將初步建成新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)核心區(qū)，核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到100億元，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)1000億元，并在技術(shù)創(chuàng)新體系、深度融合應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)等方面取得突破。

　　今年的硬科技大會(huì)將突出呈現(xiàn)西安在人工智能領(lǐng)域的布局和努力。由西安交叉核心院擔(dān)綱的“下一代AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)布暨 chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立圓桌論壇”尤其值得關(guān)注。

　　chiplet技術(shù)被看成是摩爾定律逼近極限之際未來芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。以chiplet模式集成的芯片會(huì)是一個(gè)“超級(jí)”異構(gòu)系統(tǒng)，可以為AI計(jì)算帶來更多的靈活性和新的機(jī)會(huì)。Chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟啟動(dòng)，旨在聯(lián)合AI產(chǎn)業(yè)相關(guān)的學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界等各方重要力量，共同制定全球chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、共建 chiplet 開放平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)縮短芯片設(shè)計(jì)周期，降低芯片設(shè)計(jì)成本，以此服務(wù)“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)”等國家重大戰(zhàn)略需求，擴(kuò)大西安與“一帶一路”AI 產(chǎn)業(yè)的交流合作，解決我國高質(zhì)量發(fā)展進(jìn)程中面臨的技術(shù)難題。

　　會(huì)議期間還將發(fā)布“啟明920”人工智能加速芯片，而此時(shí)距交叉核心院芯片中心研發(fā)的第一款A(yù)I芯片“啟明910”的發(fā)布還不到1年時(shí)間。如果說“啟明910”實(shí)現(xiàn)了交叉核心院無人駕駛AI芯片從0到1的突破，“啟明920”將更高效地支持更復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)，有望在人工智能駕駛領(lǐng)域有更突出的表現(xiàn)。

　　全球頂尖AI+硬科技線上馬拉松將邀請(qǐng)八位全球AI+硬科技領(lǐng)域頂尖科學(xué)家，以馬拉松接力形式，線上分享各領(lǐng)域前沿技術(shù)。其中，國際人工智能協(xié)會(huì)(AAAI)院士，香港科技大學(xué)新明工程學(xué)院講席教授楊強(qiáng)關(guān)于“AI與人的新三定律”的主題演講尤其值得期待。(劉曉斌)